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E9+  

HTC 今日上市HTC One E9+內建 5.5 吋 2K 螢幕、聯發科 Helio X10 MT6795 八核心 2GHz 處理器、3GB RAM / 32GB ROM、2000 萬畫素主相機、400 萬畫素 Ultrapixel 前相機,2800 mAh 電池、BoomSound 立體聲雙喇叭,並支援 microSD 擴充(最大 2TB)、Dolby 環繞音效技術、中港台全頻 LTE 以及 Sense 7 介面。E9+ dual sim 共有金沙白、炭黝黑以及伯爵金三種色系,不過第一波會先推白色與黑色二款,金色稍後上市。

 

金屬機框、塑料背蓋

HTC One E9+ dual sim 延續 E8 的設計,手機採用塑料搭配金屬材質,金屬主要用在中框部分上,並不像 M9 一樣有一體成型金屬機殼。E9+ dual sim 內建 5.5 吋螢幕,解析度為 2K(2560 x 1440),是 HTC 第一款在台灣推出的 2K 螢幕手機,比起 FHD 解析度更高,另外也加入了 BoomSound 前置立體聲雙喇叭,與 M9 一樣支援 Dolby 虛擬環繞音效,可模擬出類似 5.1 聲道的效果。

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目前為止HTC年度新機都是以One系列為主,不過近日在CompuBench跑分資料庫中,有人赫然發現Butterfly 3也已經登記在案。證實這系列強調日系風格的機種將會繼續下去,且硬體配備依然屬於旗艦定位。

這項資訊首先由專業爆料人披露,資料庫中明確寫出Butterfly 3的開發型號為「J Butterfly HTV31」,螢幕將擴增到5.12560 x 1440解析度,並搭載Snapdragon 810八核處理器、3GB記憶體和32GB儲存空間。一系列效能分數也同時隨表入列,能做為工程機效能的參考依據。喜歡日系風格的朋友們可以試目以待這款新手機!

 

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HTC 繼先前發表大螢幕高階機 One M9+ One E9+ 後,也在稍早發出 E9+ 在台上市活動邀請;不過僅先發表 E9+ 而未同步發表 M9+ 則可視為戰略性考量,畢竟 M9 現在仍是在台的強打機種,具有相同金屬元素以及更高解析螢幕的 M9+ 若在此時推出恐怕也會造成同品牌自相殘殺的情況。

One E9+ 採用雙色設計機身,螢幕採用 5.5 QHD 解析度,具備主 20MP 相機搭配單色溫閃光燈與前置 UltraPixel 相機,中國版本據稱是採用聯發科 MT6795 真八核應用處理器搭配 2GB RAM ,台灣上市版本是否會有所變動還有待後續資訊。

 

 

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隨著 LG G4 將於 4 28 日全球發表的日期越來越近,除了日前傳出 G4 將為了解除處理器過熱的問題而主動捨棄 S810 換成 S808 以外,稍早國外媒體也已搶先釋出 G4 的外觀照。從釋出的照片中可以看出這次 G4 在背蓋方面採用皮革設計,並且同樣使用圓弧形機身設計!

 

根據網站所公布的照片,尤其光是看到這麼多顏色的選擇就可以知道 G4 的背蓋將使用可更換式皮革的設計,而照片中還能看出螢幕方面極有可能採用 5.5 QHD 曲面螢幕。

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Z4  

Sony最新旗艦機Xperia Z4相關消息持續發酵,除了規格等消息被洩露出來之外,早先也被指出將在今年年中發售,在消費者們半信半疑時,日本各大傳媒接收到消息,指Sony將在日本的420日中午12:00(台灣時間11:00)舉行Xperia智慧型手機新品發表會,不過真的是Z4要登場了嗎?

該消息並沒有提及將發表哪一款Xperia手機,但希望是索粉們期待以久的Xperia Z4,畢竟各大廠商都推出了旗艦機,Sony仍無聲無息讓索粉非常期待又怕受傷害阿。而傳聞中Z4將採用5.21080p的螢幕,擁有2,070萬像素主鏡頭、500 萬像素前鏡頭,系統則是Android 5.0。就讓我們一起期待Xperia Z4吧。

 

 

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雖然Sony的年度旗艦智慧型手機Xperia Z4尚未正式發表,但從近來關於其研發消息的陸續出現,表示Xperia Z4的確正進入密集研測階段。現根據消息指出,一張據稱是利用Sony Xperia Z4相機拍攝的樣張照片,被洩漏出來。從照片資訊判斷,Xperia Z4的主相機鏡頭,可能仍是2070萬畫素。

根據Techradar的消息,在手機情報社群esato上,出現了一張,據稱是利用Sony Xperia Z4相機,所拍攝的樣張風景照片。在此張山丘風景照上,其右側的EXIF資訊中,出現了Sony E6553機型識別資訊,若照之前所傳資訊看來,此支手機應是Sony Xperia Z4

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